[スポンサーリンク]
[スポンサーリンク]
東レ株式会社（本社：東京都中央区、社長：榊原定征、以下「東レ」）は、この度、独自のナノ構造制御技術を駆使して、シリコンウェハー上にラミネートした後、未硬化のままウェハーと一括でダイシング（１）が可能なエポキシ系半導体実装用接着剤を開発し、これを用いたフリップチップ接続（２）用ＷＬ－ＮＣＦ（３）（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｎｏｎ－ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）の技術確立に成功しました。本技術により、ＬＳＩ（４）実装面積の極小化（５）と工程簡略化（６）が実現でき、薄型ディスプレイの小型化や生産性向上などへの対応が期待されます。今後、半導体メーカーとの共同開発を進めることで１～２年後には世界初の実用化を目指してまいります。なお、本開発品は本年１２月６～８日に幕張メッセで開催される「セミコン・ジャパン２００６」に出展する予定です。(引用：日経プレスリリース)
海外機関に訪問し、英語講演にチャレンジ！～① 基本を学ぼう ～
筆者は年1～2回ほど海外学会へ参加し、研究成果を対外的に発表しています。ここ数年はそれに数日の滞在を…
ケムステのライターになって良かったこと
先日、Chem-Stationのスタッフのやぶさんがスタッフになって良かったこと、Chem-Stat…
ワイリーからキャンペーンのご案内 – 化学会・薬学会年会参加予定だったケムステ読者の皆様へ
学会会場で予定していたケムステ読者向けキャンペーンを実施します！(追記：公開早々に1.メルマガ登…
ケムステスタッフ Zoom 懇親会を開催しました【後編】
今話題のオンライン会議ツールである Zoom を使って、日本時間3月21日 18:00 (太平洋時…
ケムステスタッフ Zoom 懇親会を開催しました【前編】
今話題のオンライン会議ツールである Zoom を使って、日本時間3月21日 18:00 (太平洋時…
第78回―「膜タンパク質の分光学的測定」Judy Kim教授
第78回の海外化学者インタビューは、ジュディ・キム教授です。カリフォルニア大学サンディエゴ校 化学・…
Copyright © Chem-Station (ケムステ) All rights reserved.
