東レ株式会社（本社：東京都中央区、社長：榊原定征、以下「東レ」）は、この度、独自のナノ構造制御技術を駆使して、シリコンウェハー上にラミネートした後、未硬化のままウェハーと一括でダイシング（１）が可能なエポキシ系半導体実装用接着剤を開発し、これを用いたフリップチップ接続（２）用ＷＬ－ＮＣＦ（３）（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｎｏｎ－ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）の技術確立に成功しました。本技術により、ＬＳＩ（４）実装面積の極小化（５）と工程簡略化（６）が実現でき、薄型ディスプレイの小型化や生産性向上などへの対応が期待されます。今後、半導体メーカーとの共同開発を進めることで１～２年後には世界初の実用化を目指してまいります。なお、本開発品は本年１２月６～８日に幕張メッセで開催される「セミコン・ジャパン２００６」に出展する予定です。(引用：日経プレスリリース)
関連書籍
The following two tabs change content below.
Chem-Station代表。早稲田大学理工学術院教授。専門は有機化学。主に有機合成化学。分子レベルでモノを自由自在につくる、最小の構造物設計の匠となるため分子設計化学を確立したいと考えている。趣味は旅行（日本は全県制覇、海外はまだ２０カ国ほど）、ドライブ、そしてすべての化学情報をインターネットで発信できるポータルサイトを作ること。
最新記事 by webmaster (全て見る)
- 太陽ホールディングスインターシップ - 2018年5月23日
- 【太陽HD】”世界一の技術”アルカリ現像型ソルダーレジストの開発 - 2018年5月22日
- 太陽ホールディングスってどんな会社？ - 2018年5月21日
