?アミン系、酸無水物系、フェノール系、イミダゾール系、リン系? 日時 ： 【1日目】2009年5月21日(木) 10:30?16:00
【2日目】2009年5月22日(金) 10:30?16:00
会場 ： 東京・品川区大井町 きゅりあん 5F 第4講習室
≪会場地図はこちら≫
受講料 ：
(税込) 63,000円
⇒E-mail案内登録会員 59,800円
※資料・昼食付
【※21日、22日で別の方のご出席が可能です（同一法人内のみ、部署不問）】
【※21日のみ、または22日のみの1日限定参加が可能です】
■1日限定参加受講料（税込み）：47,250円 ⇒E-mail案内登録会員 44,800円
※通信欄に『21日のみ参加』もしくは『22日のみ参加』とご記入下さい。
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講師 ： 第1部 酸無水物系硬化剤および硬化物の特性
≪2009年05月21日 10:30?12:00>>
三菱ガス化学(株) 平塚研究所 主任研究員 佐藤 隆 氏
主任研究員 上野 修一 氏
第2部 アミン系硬化剤の特性と適応技術
≪2009年05月21日 12:45?14:15>>
エアープロダクツジャパン(株) パフォーマンスマテリアルズ アジア技術本部 エポキシ添加剤/ポリアミド技術部 酒瀬川 孝一 氏
第3部 リン系硬化促進剤の特性と使い方
≪2009年05月21日 14:30?16:00>>
北興化学工業(株) 化成品研究所 合成研究室 グループリーダー 大橋 賢治 氏
第4部 フェノール樹脂系硬化剤合成技術およびIC封止剤用途への応用
≪2009年05月22日 10:30?12:00>>
旭有機材工業(株) 技術顧問 稲冨 茂樹 氏
第5部 イミダゾール系硬化剤・硬化促進剤の特徴や使われ方
≪2009年05月22日 12:45?14:15>>
四国化成工業(株) 機能材料チーム リーダー 溝部 昇 氏
第6部 エポキシ樹脂の分子構造と特性の関係
≪2009年5月22日 14:30?16:00>>
ＤＩＣ(株) 機能性ポリマ事業部 エポキシ樹脂技術Gr Ｇｒマネージャー 小椋 一郎 氏
講演内容 ： 第1部 酸無水物系硬化剤および硬化物の特性
＜趣旨＞
酸無水物硬化剤は、作業性がよく、そのエポキシ樹脂硬化物は電気絶縁性・機械物性・耐熱安定性に優れているため、電気・電子絶縁材料用途のエポキシ樹脂硬化剤として重要な材料となっている。
本項目では、この酸無水物の種類と用途、さらにはエポキシ樹脂との硬化物の特性について説明し、弊社の開発品での実例も説明させていただく。
１．酸無水物の種類と用途
1.1 酸無水物とエポキシ樹脂の反応
1.2 酸無水物の種類と特徴
1.3 酸無水物硬化エポキシ樹脂組成物の配合と硬化
２．液状酸無水物硬化系の特徴
酸無水物の液状化技術
2.1 一般的な液状酸無水物
2.1.1 反応性と硬化触媒
2.1.2 一般的な酸無水物硬化エポキシ樹脂硬化物の物性
2.2 特殊酸無水物H-TMAn
2.2.1 H-TMAnの反応と特長
2.2.2 エポキシ樹脂との配合と硬化物物性
2.2.3 H-TMAn含有組成物/硬化物の物性例
□質疑応答・名刺交換□
第2部 アミン系硬化剤の特性と適応技術
＜趣旨＞
エポキシ樹脂用硬化剤として使用されるアミン類についての種類と特徴及びその配合技術に関して説明する。さらにその用途及び最近の技術動向にもふれる。
１．はじめに
1.1 アミン系硬化剤とは
1.2 アミン系硬化剤の主要用途と市場
２．代表的なアミン系硬化剤とその配合技術
2.1 使用されるアミンとその誘導体
2.2 アミンの変性方法
2.3 変性アミン、ポリアミノアマイド他各種硬化剤の特徴
３．アミン系硬化剤の用途
3.1 土木、塗り床、接着
3.2 塗料(船舶、重防食)
3.3 コンポジット、エレクトロニクス
４．最近の技術動向
4.1 水系硬化剤(コンクリート塗り床、重防食塗料用途)
4.2 ハイソリッドおよびノンソルシステム(船舶、重防食塗料用途)
4.3 新規アミンの開発(エチレンアミン代替品等)
５．まとめ
□質疑応答・名刺交換□
第3部 リン系硬化促進剤の特性と使い方
＜趣旨＞
エポキシ樹脂の硬化促進剤として用いられているリン系硬化促進剤は、特に半導体封止材用として広く使われています。硬化促進剤が樹脂組成物中に占める割合はわずかですが、料理のスパイスのように素材の特性に大きく影響を及ぼします。
本講では、リン系硬化促進剤の製造方法、要求されている特性、樹脂その他材料に対しての挙動および相性につき、説明させていただきます。
１．有機リン化合物の種類と用途
２．リン系硬化促進剤の製造プロセス
2.1 トリアリールホスフィンの製造
2.2 ホスホニウムの製造
３．硬化促進剤の種類と特徴
3.1 エポキシ樹脂組成物の配合例
3.2 硬化促進剤の種類
3.3 硬化促進剤の特徴
４．リン系硬化促進剤への要求特性
4.1 潜在性
4.2 硬化開始温度
4.3 無色透明
５．リン系硬化促進剤の種類と特徴
5.1 トリアリールホスフィン類
5.2 トリアリールホスフィン付加化合物
5.3 テトラアリールホスホニウム化合物
5.4 テトラアルキルホスホニウム化合物
６．構造と触媒活性の相関
6.1 硬化反応機構
6.2 ハメット則と触媒活性
７．他材料との相互作用
８．開発における問題点と今後の課題
□質疑応答・名刺交換□
第4部 フェノール樹脂系硬化剤合成技術およびIC封止剤用途への応用
＜趣旨＞
フェノール樹脂系エポキシ樹脂硬化剤はすぐれた耐熱特性から、電気電子材料用途で、同じくフェノール受骨格を有するエポキシ樹脂と組み合わせて、特に半導体封止剤用途に用いられる。
本講演ではエポキシ樹脂前駆体と硬化剤としてのフェノール樹脂および誘導体について演者が開発に関わったオリジナル製品も含めた技術の流れについて解説する。
１．エポキシ基とフェノール性水酸基の反応
２．フェノール樹脂系硬化剤を用いるエポキシ樹脂の用途
３．フェノール樹脂系硬化剤に要求される特性
４．オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂／フェノールノボラック樹脂硬化剤系汎用IC封止材
５．先端IC封止材に用いられる特殊リンケージを有するフェノール樹脂
６．IC封止剤における耐熱性と吸湿性・難燃性の両立手法
７．分子量狭分散型フェノールノボラック樹脂PAPSシリーズのエポキシ樹脂分野への応用
８．分子量分散比が及ぼす硬化特性と硬化物物性への影響
９．硬化剤樹脂のリンケージ位置（オルト／パラ）比が及ぼす硬化特性と硬化物物性への影響
１０．特殊なフェノールモノマーを用いるエポキシ硬化剤用フェノール樹脂
１１．高機能4官能フェノール誘導体TEP-DFのエポキシ封止剤分野における可能性
１２．封止材料分野における腐食の問題(加水分解性塩素、塩基性硬化触媒、燐系難燃剤)の影響
１３．まとめ
□質疑応答・名刺交換□
第5部 イミダゾール系硬化剤・硬化促進剤の特徴や使われ方
＜趣旨＞
当社で製造販売しているイミダゾールは、エポキシ樹脂の硬化剤や硬化促進剤として幅広くご使用いただいています。
本講演では、イミダゾールの特性や反応性といった一般的な性質や、実際にどのようなイミダゾールがどのような用途でご利用いただいているのかをご紹介します。
１．イミダゾールの一般的性質
1.1 一般的性質
1.2 合成法
1.3 イミダゾール化合物の用途
２．硬化剤・促進剤としてのイミダゾール
1.1 イミダゾールの触媒としての位置付け
1.2 硬化メカニズム
３．イミダゾールの反応性
3.1 反応性を制御する要素
3.2 反応性と電子密度
3.3 反応性と相溶性４．イミダゾールの紹介
4.1 代表的なイミダゾール
4.2 エポキシ樹脂との反応温度領域
4.3 反応性バリエーション
５．イミダゾールの応用分野
5.1 代表的な採用例
5.2 様々な用途で使用されるイミダゾール
5.3 積層板用途への応用
5.4 半導体用途への応用
□質疑応答・名刺交換□
第6部 エポキシ樹脂の分子構造と特性の関係
＜趣旨＞
エポキシ樹脂の化学構造と特性の関係に関しては，今日まで多くの研究がなされており，これらの研究成果はエポキシ樹脂の技術的発展に大きく寄与してきた。この関係を明確化することは，アプリケーション開発者側からの要求特性を満足する新規エポキシ樹脂の速やかかつ効率的な分子設計に不可欠であると考える。
今回，エポキシ樹脂の化学構造と特性の関係を明らかにするといった観点から，過去の半導体封止材などの電子材料用エポキシ樹脂に関する研究開発の過程で得られた多くの実験データや知見をあらためて解析し，理論的にまとめあげた。最近の電子材料用エポキシ樹脂の技術動向や，当社が開発した特殊骨格型エポキシ樹脂の特異性などをまじえながら解説したい。
１．物理性状(軟化点，溶融粘度)
1.1 分子量の影響
1.2 骨格の剛直性/柔軟性の影響
1.3 水素結合の影響
２．硬化特性
2.1 立体障害の影響
2.2 エポキシ基濃度の影響
2.3 官能基数(核体数)の影響
2.4 水酸基の影響
2.5 末端不純物基の影響
３．耐熱特性(ガラス転移温度)
3.1 骨格の剛直性/柔軟性と対称性の影響
3.2 エポキシ基濃度の影響
3.3 官能基数(核体数)の影響
3.4 硬化速度の影響
４．吸湿特性
4.1 エポキシ基濃度の影響
(硬化物中の水酸基濃度の影響)
4.2 水酸基以外の親水性基の影響
4.3 自由体積の影響
５．誘電特性
5.1 エポキシ基濃度の影響
(硬化物中の水酸基濃度の影響)
□質疑応答・名刺交換□
≪2009年05月21日 10:30?12:00>>
三菱ガス化学(株) 平塚研究所 主任研究員 佐藤 隆 氏
主任研究員 上野 修一 氏
第2部 アミン系硬化剤の特性と適応技術
≪2009年05月21日 12:45?14:15>>
エアープロダクツジャパン(株) パフォーマンスマテリアルズ アジア技術本部 エポキシ添加剤/ポリアミド技術部 酒瀬川 孝一 氏
第3部 リン系硬化促進剤の特性と使い方
≪2009年05月21日 14:30?16:00>>
北興化学工業(株) 化成品研究所 合成研究室 グループリーダー 大橋 賢治 氏
第4部 フェノール樹脂系硬化剤合成技術およびIC封止剤用途への応用
≪2009年05月22日 10:30?12:00>>
旭有機材工業(株) 技術顧問 稲冨 茂樹 氏
第5部 イミダゾール系硬化剤・硬化促進剤の特徴や使われ方
≪2009年05月22日 12:45?14:15>>
四国化成工業(株) 機能材料チーム リーダー 溝部 昇 氏
第6部 エポキシ樹脂の分子構造と特性の関係
≪2009年5月22日 14:30?16:00>>
ＤＩＣ(株) 機能性ポリマ事業部 エポキシ樹脂技術Gr Ｇｒマネージャー 小椋 一郎 氏
講演内容 ： 第1部 酸無水物系硬化剤および硬化物の特性
＜趣旨＞
酸無水物硬化剤は、作業性がよく、そのエポキシ樹脂硬化物は電気絶縁性・機械物性・耐熱安定性に優れているため、電気・電子絶縁材料用途のエポキシ樹脂硬化剤として重要な材料となっている。
本項目では、この酸無水物の種類と用途、さらにはエポキシ樹脂との硬化物の特性について説明し、弊社の開発品での実例も説明させていただく。
１．酸無水物の種類と用途
1.1 酸無水物とエポキシ樹脂の反応
1.2 酸無水物の種類と特徴
1.3 酸無水物硬化エポキシ樹脂組成物の配合と硬化
２．液状酸無水物硬化系の特徴
酸無水物の液状化技術
2.1 一般的な液状酸無水物
2.1.1 反応性と硬化触媒
2.1.2 一般的な酸無水物硬化エポキシ樹脂硬化物の物性
2.2 特殊酸無水物H-TMAn
2.2.1 H-TMAnの反応と特長
2.2.2 エポキシ樹脂との配合と硬化物物性
2.2.3 H-TMAn含有組成物/硬化物の物性例
□質疑応答・名刺交換□
第2部 アミン系硬化剤の特性と適応技術
＜趣旨＞
エポキシ樹脂用硬化剤として使用されるアミン類についての種類と特徴及びその配合技術に関して説明する。さらにその用途及び最近の技術動向にもふれる。
１．はじめに
1.1 アミン系硬化剤とは
1.2 アミン系硬化剤の主要用途と市場
２．代表的なアミン系硬化剤とその配合技術
2.1 使用されるアミンとその誘導体
2.2 アミンの変性方法
2.3 変性アミン、ポリアミノアマイド他各種硬化剤の特徴
３．アミン系硬化剤の用途
3.1 土木、塗り床、接着
3.2 塗料(船舶、重防食)
3.3 コンポジット、エレクトロニクス
４．最近の技術動向
4.1 水系硬化剤(コンクリート塗り床、重防食塗料用途)
4.2 ハイソリッドおよびノンソルシステム(船舶、重防食塗料用途)
4.3 新規アミンの開発(エチレンアミン代替品等)
５．まとめ
□質疑応答・名刺交換□
第3部 リン系硬化促進剤の特性と使い方
＜趣旨＞
エポキシ樹脂の硬化促進剤として用いられているリン系硬化促進剤は、特に半導体封止材用として広く使われています。硬化促進剤が樹脂組成物中に占める割合はわずかですが、料理のスパイスのように素材の特性に大きく影響を及ぼします。
本講では、リン系硬化促進剤の製造方法、要求されている特性、樹脂その他材料に対しての挙動および相性につき、説明させていただきます。
１．有機リン化合物の種類と用途
２．リン系硬化促進剤の製造プロセス
2.1 トリアリールホスフィンの製造
2.2 ホスホニウムの製造
３．硬化促進剤の種類と特徴
3.1 エポキシ樹脂組成物の配合例
3.2 硬化促進剤の種類
3.3 硬化促進剤の特徴
４．リン系硬化促進剤への要求特性
4.1 潜在性
4.2 硬化開始温度
4.3 無色透明
５．リン系硬化促進剤の種類と特徴
5.1 トリアリールホスフィン類
5.2 トリアリールホスフィン付加化合物
5.3 テトラアリールホスホニウム化合物
5.4 テトラアルキルホスホニウム化合物
６．構造と触媒活性の相関
6.1 硬化反応機構
6.2 ハメット則と触媒活性
７．他材料との相互作用
８．開発における問題点と今後の課題
□質疑応答・名刺交換□
第4部 フェノール樹脂系硬化剤合成技術およびIC封止剤用途への応用
＜趣旨＞
フェノール樹脂系エポキシ樹脂硬化剤はすぐれた耐熱特性から、電気電子材料用途で、同じくフェノール受骨格を有するエポキシ樹脂と組み合わせて、特に半導体封止剤用途に用いられる。
本講演ではエポキシ樹脂前駆体と硬化剤としてのフェノール樹脂および誘導体について演者が開発に関わったオリジナル製品も含めた技術の流れについて解説する。
１．エポキシ基とフェノール性水酸基の反応
２．フェノール樹脂系硬化剤を用いるエポキシ樹脂の用途
３．フェノール樹脂系硬化剤に要求される特性
４．オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂／フェノールノボラック樹脂硬化剤系汎用IC封止材
５．先端IC封止材に用いられる特殊リンケージを有するフェノール樹脂
６．IC封止剤における耐熱性と吸湿性・難燃性の両立手法
７．分子量狭分散型フェノールノボラック樹脂PAPSシリーズのエポキシ樹脂分野への応用
８．分子量分散比が及ぼす硬化特性と硬化物物性への影響
９．硬化剤樹脂のリンケージ位置（オルト／パラ）比が及ぼす硬化特性と硬化物物性への影響
１０．特殊なフェノールモノマーを用いるエポキシ硬化剤用フェノール樹脂
１１．高機能4官能フェノール誘導体TEP-DFのエポキシ封止剤分野における可能性
１２．封止材料分野における腐食の問題(加水分解性塩素、塩基性硬化触媒、燐系難燃剤)の影響
１３．まとめ
□質疑応答・名刺交換□
第5部 イミダゾール系硬化剤・硬化促進剤の特徴や使われ方
＜趣旨＞
当社で製造販売しているイミダゾールは、エポキシ樹脂の硬化剤や硬化促進剤として幅広くご使用いただいています。
本講演では、イミダゾールの特性や反応性といった一般的な性質や、実際にどのようなイミダゾールがどのような用途でご利用いただいているのかをご紹介します。
１．イミダゾールの一般的性質
1.1 一般的性質
1.2 合成法
1.3 イミダゾール化合物の用途
２．硬化剤・促進剤としてのイミダゾール
1.1 イミダゾールの触媒としての位置付け
1.2 硬化メカニズム
３．イミダゾールの反応性
3.1 反応性を制御する要素
3.2 反応性と電子密度
3.3 反応性と相溶性４．イミダゾールの紹介
4.1 代表的なイミダゾール
4.2 エポキシ樹脂との反応温度領域
4.3 反応性バリエーション
５．イミダゾールの応用分野
5.1 代表的な採用例
5.2 様々な用途で使用されるイミダゾール
5.3 積層板用途への応用
5.4 半導体用途への応用
□質疑応答・名刺交換□
第6部 エポキシ樹脂の分子構造と特性の関係
＜趣旨＞
エポキシ樹脂の化学構造と特性の関係に関しては，今日まで多くの研究がなされており，これらの研究成果はエポキシ樹脂の技術的発展に大きく寄与してきた。この関係を明確化することは，アプリケーション開発者側からの要求特性を満足する新規エポキシ樹脂の速やかかつ効率的な分子設計に不可欠であると考える。
今回，エポキシ樹脂の化学構造と特性の関係を明らかにするといった観点から，過去の半導体封止材などの電子材料用エポキシ樹脂に関する研究開発の過程で得られた多くの実験データや知見をあらためて解析し，理論的にまとめあげた。最近の電子材料用エポキシ樹脂の技術動向や，当社が開発した特殊骨格型エポキシ樹脂の特異性などをまじえながら解説したい。
１．物理性状(軟化点，溶融粘度)
1.1 分子量の影響
1.2 骨格の剛直性/柔軟性の影響
1.3 水素結合の影響
２．硬化特性
2.1 立体障害の影響
2.2 エポキシ基濃度の影響
2.3 官能基数(核体数)の影響
2.4 水酸基の影響
2.5 末端不純物基の影響
３．耐熱特性(ガラス転移温度)
3.1 骨格の剛直性/柔軟性と対称性の影響
3.2 エポキシ基濃度の影響
3.3 官能基数(核体数)の影響
3.4 硬化速度の影響
４．吸湿特性
4.1 エポキシ基濃度の影響
(硬化物中の水酸基濃度の影響)
4.2 水酸基以外の親水性基の影響
4.3 自由体積の影響
５．誘電特性
5.1 エポキシ基濃度の影響
(硬化物中の水酸基濃度の影響)
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