化学者のためのエレクトロニクス入門④ ~プリント基板業界で活躍する化学メーカー編~

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一般的な話題

化学者のためのエレクトロニクス入門④ ~プリント基板業界で活躍する化学メーカー編~

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bergです。化学者のためのエレクトロニクス入門と銘打ったこのコーナーも、今回で4回目となりました。前回は半導体製造プロセスの仕組みと、それにかかわるファインケミカルの生産に携わっている企業をご紹介しました。

今回はプリント基板の製造プロセスに関連する製品・企業に焦点を当てていきます。この分野もニッチながら、日本の化学・素材メーカーが存在感を発揮している分野です。製造工程の上流から順を追ってみていきましょう。

①銅張積層板（CCL）

概要

プリント基板製造の大本になる材料です。絶縁体の樹脂などに薄い銅箔を均一に張り合わせて作られています。

供給元

国内ではAGC（旧：旭硝子）、日立化成（2020年10月より昭和電工マテリアルズに改名予定）、日本製鋼（旧：新日鐵住金）など。海外では台光電子材料など。

最近のトピック

5G通信への対応など高周波特性を改善する目的で、低誘電率の樹脂材料の探索が進められています。

②ソルダーレジスト

緑色の部分がソルダーレジスト（画像：Wikipedia）

概要

フォトレジストの一種ですが、基板の銅配線を絶縁し、はんだなどから保護する役割があります。

緑色のものが安価で広く普及していますが、近年では様々な用途に合わせた製品が登場しています。

供給元

太陽ホールディングスが首位。ほかにタムラ製作所、日立化成（2020年10月より昭和電工マテリアルズに改名予定）、東洋紡、東亞合成など

最近のトピック

5G通信への対応など高周波特性を改善する目的で、低誘電率材料の探索が進められています。

③金属めっき薬品

基板上の銅/無電解ニッケル/置換金めっき（ENIG）（画像：Pixabay）

概要

プリント基板の銅配線や、素子を実装する際のはんだめっき、外部との電気的接続をつかさどる金コネクタなどの製造プロセスに使われるのがめっき技術です。

前回も紹介しましたが、銅や金は低温でも非常に拡散しやすいため、銅の表面に直接金めっきを施すと長時間経過後に表面の金めっきが原子レベルで内側へと拡散し、めっき自体が消滅してしまいます。そこで、拡散しにくい金属（バリアメタル）の薄膜を中間に形成する手法が広く用いられています。バリアメタルとしてはNiやPdが一般に利用されています。

なお、コネクタなどの接点部位は機械的な外力に繰り返しさらされることから柔らかい純金では摩耗してしまいます。そこで、NiやCoとの合金（硬質金）とすることで強度を確保するのが一般的です。しかし、そのままでは電気陰性度のまったく異なる金属同士を一定の比率で析出させることは困難であることから、各種の添加剤が重要で、高度な技術力が必要な分野となっています。

供給元

めっきの種類ごとにおおむね棲み分けができています。

日本高純度化学：リードフレーム、コネクタ用貴金属めっきなど世界トップ。特にスマホ向けはほぼ独占

上村工業：無電解ニッケルで世界トップ

日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース（EEJA）：貴金属めっき液のラインアップ数トップ

小島薬品化学：高純度が要求される貴金属めっき液

JCU：銅ビアフィルでトップクラス、装飾用も

石原ケミカル：はんだめっき、ウエハバンプ用めっき

最近のトピック

貴金属は地殻中の存在量自体が少ないことから、数千円/g以上と極めて高価です。また、鉱床の多くが特定の国家・地域（独裁国家や政情不安定・係争中の地域）に偏在しており、政治的なリスクなどから安定供給に不安があるものも少なくありません。そのため、その使用量の低減（省金化）の努力が払われています。

また、半導体内部の配線にはここ四半世紀銅が用いられてきましたが、近年では微細化による性能面（エレクトロマイグレーション:高電流密度による配線の破損、など）での限界に直面しています。そのため、次世代の微細配線材料としてはCoやRuが一躍脚光を浴びています。