高速伝送技術を支える四国化成の樹脂架橋剤
現代のインターネット通信を支える大型サーバー等の高速通信分野の材料では、電気信号の高速化・ロス低減への要求から、より誘電率・誘電正接の低い樹脂材料が検討されています。低誘電率・誘電正接を達成するためには樹脂中の極性基を減らす必要がありますが、その結果、分子間相互作用の減少による密着性・機械物性の低下や、ヘテロ元素の減少による難燃性の悪化が大きな課題となっています。
四国化成では、顧客との細かな情報交換と独自の有機合成技術を活用し、誘電特性を損なわず、かつ課題となっている物性を大きく改善させる新規「樹脂架橋剤」を開発しました。これら材料は、最新の低誘電樹脂と組み合わせることでトレードオフとなっていた性能の両立に成功し、5G社会を支える高速通信機器に使用されています。
半導体性能向上を支える半導体プロセス材料
現代のIoT技術を実現する半導体分野でも四国化成の開発品は使用されています。半導体シリコンウエハの回路形成に使用される半導体プロセス材料は、超微細回路を形成するためにより複雑な構造の化合物が必要とされ、材料合成の難易度が飛躍的に高まっています。また、材料中の含有不純物は、回路形成時の不具合原因となるため、特に金属不純物はppt（10-12）オーダーでの厳格な管理が要求されます。更に、半導体材料の評価スピードは非常に速く、迅速な化合物合成ルート構築が要求されます。私たちは、独自の有機合成技術をもとに、複雑な構造の化合物を合成するための多段階合成ルートと、pptオーダーの金属管理を実現する精製工程から成る製法を構築し、迅速に新規材料を提供しています。これら四国化成の開発品が使用された半導体は、最先端のスマートフォン、PC、自動車等、世界中の電子機器に使用され、技術の進歩を支えています。
2024年1月26日更新
